【通信產業網訊】值2022手機創新周暨第十屆手機設計大賽收官活動——2022 5G終端全球創新峰會暨天鵝獎頒獎禮之際，備受關注的2022手機產業鏈英雄榜TOP 50(第三屆)正式發布，涵蓋芯片、關鍵器件、生產制造等九大細分領域的50家終端產業鏈頭部企業入圍，三星、高通、臺積電等榮膺三甲。

手機終端產業是全球ICT產業市場規模最大、產業鏈分布最廣、技術集成度最高的重要領域之一，其所牽動的產業鏈、供應鏈門類豐富、價值龐大。每一個光鮮靚麗的手機背后，都是產業鏈供應鏈的技術集成與協作支撐，產業鏈供應鏈的能力，事實上反映了手機產業的真正競爭力。

手機產業鏈英雄榜作為中國手機設計大賽天鵝獎的重要榜單，旨在挖掘手機背后的產業鏈供應鏈中堅力量，發現手機背后的幕后英雄與隱形冠軍，樹標桿、提品質、促發展。

本屆“2022手機產業鏈英雄榜TOP 50”重點面向綜合、芯片、屏幕面板、攝像頭、天線、音頻、ODM/OEM、電池配套、內存/閃存等九大細分領域進行評價。重點圍繞技術與商業能力(40%)、市場規模(30%)、產業鏈協作(30%)三大一級指標，產品開發能力、商用落地情況、市場前瞻性、企業主營產品或技術市場占有率、核心產品銷售額、核心產品利潤、領導與團隊能力、產業鏈協作能力、設備可靠性、產品性價比等十大二級指標進行評判，通過專業編輯提名與專家評價，最終遴選出第3屆手機產業鏈英雄榜—— 2022手機產業鏈英雄榜TOP 50。

綜觀入圍2022手機產業鏈英雄榜TOP 50的企業，其中，屏幕面板占比9家、ODM/OEM占比7家、天線占比7家、芯片占比7家、攝像頭占比6家、電池及配套占比5家、內存/閃存占比4家、音頻占比3家、綜合占比2家，新上榜企業9家，已在榜企業也有部分調整，榜單整體呈現了手機產業欣欣向榮的趨勢，特別是隨著折疊屏市場與高端影像的不斷開拓，以顯示面板、UTG蓋板鏈、攝像頭等細分賽道也正不斷呈現新的活力，他們是手機產業背后的幕后英雄，推動了手機產業發展的茁壯成長。

需要說明的是，2022手機產業鏈英雄榜TOP 50重點考量企業有關手機產業鏈的核心業務，并且以全球市場表現為標準，放眼全球市場既符合手機產業鏈全球化發展態勢，更能客觀反應手機產業鏈的整體實力。

在榜單中，綜合類依然只有三星與索尼兩家，與其他安卓旗艦手機的廠商不同的是，三星手機的強大更源自于以三星半導體為代表的強勁的供應鏈，作為采用全產業鏈銷售模式，三星產品涵蓋IC設計、IC制造、影像模組、面板制造、設備制造、內存閃存、材料生產等，這也意味著他們既是零部件供應商，也是最終的組裝企業與品牌客戶，這讓三星在手機產業無論哪個環節都成為不可繞過的一座大山，而在今年三星推出的E6屏幕更是手機廠商集中追捧的對象，同時，在影像模組上，三星還陸續推出了 ISOCELL Plus 和 ISOCELL 2.0品牌，旨在不斷夯實自身的影像實力，因此，榮膺2022手機產業鏈英雄榜的三星依然實至名歸。

同屬綜合類的索尼依然位列第四，相比三星，索尼雖沒有如三星這般強大的手機產業鏈完整鏈條，但憑借其在影像模組、音頻等領域的不斷深耕，依然是手機供應鏈中翹楚的存在，其中，在影像模組上，今年推出的索尼IMX989以其擁有1英寸超級大底的再次將手機影像提到了全新高度，成為一眾影像旗艦追捧的存在，音質方面，隨著手機終端廠商在智能耳機、智能音箱等方面的不斷發力，作為高品質音樂行業的領軍者，索尼將持續引領聽覺技術革新，為發燒友和愛樂人提供高品質音樂服務，將真正符合High Resolution Audio行業標準認證的音頻內容帶到廣大愛樂人身邊。

而作為ODM/OEM龍頭中的代表，臺積電在芯片制造、芯片封測兩大環節依然無人能望其項背。今年，臺積電在智能手機AP代工市場份額更是達到了歷史新高，約為85%，這都奠定了其龍頭定位，同時，臺積電曾表示，3納米芯片將于2022年下半年開始量產，單月產能5.5萬片起，另外2納米半導體制造節點的研發方面取得了重要突破，有望在2023年中期進入2納米工藝的試生產階段，因此位列榜單第三。

在芯片方面，高通在智能手機、射頻前端、汽車、物聯網四大業務板塊均高歌猛進，特別是在手機領域持續領跑高端市場，而驍龍 8 Gen 2最新處理器的推出，以其擁有5個大核的夸張配置更將持續領跑旗艦手機芯片標準，因此位列榜單第二;聯發科依托在中端市場的穩定表現，在手機SoC市場份額位列第一，因此在榜單升至第五。

自第一代折疊屏面世至今已有四年，越來越多的廠商入局也讓這個品類逐漸成熟。IDC數據顯示，2022年上半年，國內折疊屏產品出貨量超過110萬部，同比增幅約為70%，隨著折疊屏市場的日益壯大，圍繞折疊屏市場的手機產業鏈也日益健壯。其中，京東方以f-OLED柔性顯示技術持續賦能高端柔性折疊顯示屏，更在折疊半徑、輕薄設計、超強續航等方面進行了全面升級，實現了柔性OLED顯示在終端領域應用的眾多突破，充分展現了京東方“屏實力”定義高端柔性折疊產品新標準的強大創新引領力，因此位列榜單第六。

而在屏幕材料上，以美國康寧與德國肖特的表現極為強勁，小米MIX Fold 2搭載的UTG玻璃使用的是正德國肖特的UTG超薄玻璃，厚度只有30um，硬度依然超過了CPI材料的2.25倍，剛度則是10倍以上，為整個屏幕提升了穩定有力的支撐;而在玻璃硬度方面，美國康寧推出了最新一代大猩猩防護玻璃產品Gorilla Glass Victus 2，其抗刮能力甚至比其他鋁硅玻璃競品高出4倍。

相關數據顯示，2022年前三季度，國內市場手機總體出貨量累計1.96億部，同比下降21.1%，同時，據Gartner新近發布的報告顯示，2022年全球智能手機出貨量將年減7.1%，從2021年的15.7億部降至14.6億部，消費者換機需求減弱、供給側創造能力進入瓶頸期、零配件市場短缺等因素疊加，都為手機市場帶來不小挑戰。

縱觀全球智能手機ODM/IDH行業的競爭格局，2022年上半年，華勤、龍旗、聞泰繼續領跑市場。目前“三巨頭”占全球ODM/IDH智能手機市場出貨量的75%，而2021年上半年為70%，其中，受小米等份額下滑的影響，華勤2022年上半年出貨量雖略有下滑，但仍在眾多ODM中占據最大份額，因此位列榜單第七;而得益于其在三星等客戶上的重大突破，龍旗出貨量的同比增長23%，占智能手機市場整體出貨量的25%，因此位列榜單第八，而在重點轉向半導體和光模組領域后，聞泰在手機的出貨量同比略有下降，因此降至榜單第十五。

當前，智能手機處理器、內存、存儲、屏幕、鏡頭組、金屬外殼在手機關鍵部件的成本占比已接近84.2%。以上成本支出結構反映出手機廠商在手機性能、手機功能以及手機外觀設計和使用體驗上的關注，而在這些之外，還有無數的產業鏈英雄在不斷奮進，如專注電池配套的飛毛腿、德賽電池;專注天線領域的立訊精密、碩貝德;音頻翹楚的歌爾股份、瑞聲科技，他們都是手機產業鏈中的中堅力量，也是推動手機高質量發展的“隱形冠軍”。

無疑，智能手機經過十多年的野蠻生長，已進入存量競爭時代，5G的首波紅利逐漸消退，市場格局也發生了深入轉換，在手機創新乏力、市場需求放緩的大背景下，手機廠商更需要提升綜合實力、不斷創新，以穩扎穩打的態度去提升消費者的換機熱情，更需要手機產業鏈供應鏈的鼎力相助。

黨的二十大報告指出，堅持把發展經濟的著力點放在實體經濟上，推進新型工業化，加快建設制造強國、網絡強國、數字中國。加快發展數字經濟，促進數字經濟和實體經濟深度融合，打造具有國際競爭力的數字產業集群。

如今，經過多年從無到有的創新發展，中國建成了多個龐大的智能終端產業集群，形成了基本完善的產業鏈，隨著本土頭部企業在芯片、屏幕、快速充電、跨平臺操作系統等細分領域持續發力，強鏈補鏈鍛鏈能力也在持續提升，可以預見，面向未來的萬物智聯新時代，我國手機產業鏈也將實現更加強健的發展，推動手機產業整體實現高質量躍升。